用于半导体设备性能表征的方法和电路[发明专利]

来源：年旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：用于半导体设备性能表征的方法和电路专利类型：发明专利发明人：R·艾克尔

申请号：CN2020104505.4申请日：20200525公开号：CN112067962A公开日：20201211

摘要：用于确定被布置在半导体裸片上的一类别半导体部件的不同类型的相对操作性能的性能测量电路，包括：第一振荡器电路，包括具有第一电路拓扑的多个第一电路元件模块。该第一振荡器电路提供用来指示在该类别中的所有类型部件的集体性能属性的第一性能指示。与第一振荡器电路分开的第二振荡器电路包括具有第二电路拓扑的多个第二电路元件模块，并且提供第二性能指示，该第二性能指示响应来自该类别中的不同类型部件的不同贡献。比较电路接收第一振荡器电路的输出和第二振荡器电路的输出，并且确定不同类型部件的相对性能特性。裸片可以根据性能而被分箱，以用于在具有不同性能特性的操作电路的组装中使用。

申请人：马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司

地址：以色列约克尼穆

国籍：IL

代理机构：北京市金杜律师事务所

代理人：酆迅

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