1、导出封装,设置好导出路径
2、设置显示高高度信息的图层,TOP、BOT都要设置
3、设置显示高度信息的图层以及颜色
4、设置好封装库路径,修改好高度信息的封装需要重新更新到PCB
5、更新封装方法
6、选择需要更新的封装名称
7、首先,在制作器件封装的时候,就需要给每个器件定义它的高度:package height。 具体操作是:打开.dra文件,点击Setup—Areas—Package Height,点击器件的Place Bound Top,在Options里面会看到设定器件高度的图示。1)设置单位
2)以mm为单位
3)设置器件高度
4)在相应的位置填入器件的min、max的值,就可以把这些信息记录在该器件的封装里了。
5)设置好的封装按照步骤6导入PCB里
8、在PCB文件里查看以及设置单个器件封装高度步骤,执行Setup->Area->Package
Height命令
9、点击零件,Options栏出现零件高度信息,在Min height栏、Max height栏填入。在绘图区点击鼠标右键Done。修改高度信息后,零件3D模型显示如下。
二、ALLEGRO导出3D图的步骤
1、File菜单→Export→IDF;
2、弹出下面对话框,格式选择PTC;
3、填入默认高度信息;(PCB封装未添加高度信息的器件会以此为高度)
4、点击Filter;
5、点击Filter后弹出以下选项框,勾选不需要的class,点击OK,如下图;
6、勾选Use Filter;
7、点击Export,生成后缀名为“.emn”和“.emp”的文件。
8、PROE 打开导出的3D文件
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