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水基清洗剂产品技术说明书TDS

来源:年旅网
产品技术说明书

产品名称: C-73水基清洗剂

最后修订日期:2018-10-24

版本:A5

相关参数:

状态:无色至琥珀色液体 PH:10.8±1.0

最低储存温度(℃): -4 ℃

应用推荐:

(1)可用于焊后PCB板上锡膏残留或波峰焊的时间为10-20min。

(2)也可用于焊后PCB板上锡膏或工作浓度:100%。

比重:1.014±0.010(20℃)

闪点(闭杯)(℃):不适用

常温超声清洗,清洗时间根据残留量可增可减,焊剂残留的喷淋清洗,建议清洗时间为10-20min,清洗温度-1-/1清洗: 60TDS

建议助℃。

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