SMT首件检验记录表

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首件类别： □每日 □开拉 □转拉 □调机 时间:

NO.12检查项目BOM/贴片图BOM/贴片图有无正确版本检查内容检查结果PCB P/N与版本PCB 物料编号与版本是否正确? PCB P/N: REV:锡浆&红胶型号: LOT NO.: 供应商:□自购 □客供; 钢网编号 ，厚度 mm,钢网制作时间 A印刷锡浆（ ）开孔确认（测试点:□需要 □不需要）；(主IC:□需要 □不需要；QPN:□需要 □不需要）印刷的每片拼板主IC、QPN、排插等元件的钢网开孔是否符合工艺要求？确认依据：参照工艺要求及历史品质履历，确认是否多或漏开孔及这些焊盘印刷的锡浆是否适量，以免过炉后短路或假焊。 工程确认人： 品质确认人：钢网是否开DIP工段的插件孔并避免堵塞?锡浆&红胶是否经过充分回温和搅拌?前5片板锡浆状况是否符合标准?印刷质量检查是否良好? 确认人：3红胶（ ）贴片机4贴片是否有漏件、少件、反向等不良?FEEDER装料核对所有物料P/N、规格和装载位置的正确性是否OK?567元件方向确认有极性元件有无反向(含二极管, IC, BGA, QPN, PLCC, LED, 三级管, 坦质电容, 铝壳电容等)?顶针确认X-RAY检查炉后检查(锡浆板)8炉后检查(红胶板)前20PCS确认各机器顶针没有顶到背面的元件? 工程确认人:用X-RAY检测首20台BGA/QPN(PLCC) IC焊接有无短路，有无明显假焊。 确认人：元件位置: .物料无短路、假焊、移位、竖起、不熔锡、反向、烂料、漏料、多料、错料按检验标准检查；确认炉后的PCB’A有无变形。物料无移位、不贴板、多红胶、反向、烂料、漏料、多料、错料、板变形不良。所有料点推力测试是否在标准范围内?(1)ECN NO. , 是否执行, 执行是否OK?9ECN/PCN执行(2)PCN NO. , 是否执行, 执行是否OK?首件品质判定不良问题点 □OK，可量产 □首件有缺陷，采取补救措施量产 □NG，停拉纠正及预防措施责任人：烧录IC相关信息:位置备 注相关记号打点颜色料号规格确认人技术员： 工程师部： 品质部确认：注：1. 在“检查结果栏”填“OK”或“NG”；不适用项目填写“N/A”。 2. 首件判定为“非OK”需PE或PD或PDN填写“纠正预防措施”。