Genesis 2000 制作流程
一、解genber
将客户资料解压缩存放到指定的目录
建立工作料号
点选工作料号,进入input画面
path:解压客户资料的目录
job:刚creat的料号名
step:单一pcs之原稿orig
indentify:确认之gerber在genesis2000是否可认,查看gerber格式是否正确
translate:转换成genesis2000可读的格式
close
备注:
做indentify后,若d-code有问题,会出现红色,代表d-code有问题,再进行修改
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Genesis 2000 实用简明教程 基础篇
二、层的命名
从step-job-matix,开启各层认识各层的性质,命名层名再定义属性(包括:字符,防焊,线路,钻孔,rout)
三、层对正,建立rout,定义profile
检查层与层是否对正
从gerber中选中边框copy到rout层中
改rout线为10mil,create profile
四、归零点以及copy原稿
目的:
归零点是为层间对位,后续排版
copy原稿是为与工作层对比,避免产生错误
五、删board外feature
目的:将profile线(包括边框线)外的feature删除
步骤:影响board层(除rout、drill层)
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选定任意一层为工作层,按m3,选clip area
参数
method:profile
clip area:outside
margin:-5mil
点ok!
五、测量rout层的尺寸与mi对比
六、定义drill的属性
选drill层为工作层,按m3,选auto drill manger
依次判断drill的属性,若不能自动补偿则手动补偿
pth、vai补偿4mil(沉金、电金),喷锡补偿6mil(via可依线路pad补偿)
npth补偿2mil
检查drill层是否slot
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ok只后点apply
六、钻孔的analysis分析
analysis—drill checks看分析报告
如存在duplicate、touch,则删少留大!
七、drill与pad的对正
dfm—repair—pad snapping
设计好参数run就ok
八、copy orig 到edit再进入edit 九、自动转pad
dfm—cleanup—construct pad(auto)..
先选erf参数为mask,run
ok后选erf参数为outer,run
检查转pad的正确性,若存在没转的pad,则
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dfm—cleanup—construct pad (ref)..选择没转好的pad再run
一○、内层负片的制作方法
步骤:
先修改散热pad为genesis内认的格式
把rout层copy到负片层并resize 30mil
把drill层的npth copy到负片层并resize 20mil
优化:dfm—optimization—power/ground opt…设置好参数点run
检查:analysis—power/ground checks
依检查后的报告进行修改
一一、内层正片的制作方法
步骤:
删pad:dfm—redundancy cleanup—nfp removal 参数选isolate 点run
补偿:edit—resize—global 一般补偿1mil
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优化:dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run
把rout层copy到正片层并resize 26mil ,极性为负
把drill层的npth copy到正片层并resize 20mil,极性为负
检查:analysis—signal layer checks
依检查后的报告进行修改
一二、外层线路的制作方法
步骤:
补偿:edit—resize—global 一般补偿1mil
优化:dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run
备注:
mi要求走酸蚀流程,则pth、via孔的ring单边至少为5.5mil
mi要求走碱蚀流程,则pth、via孔的ring可适当做少l
把rout层copy到线路层并resize 4mil (若该边为v-cut,则resize 26mil),极性为负
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把drill层的npth copy到线路层并resize 16mil,极性为负
检查:analysis—signal layer checks
依检查后的报告进行修改
一三、防焊的制作方法
步骤:
检查防焊层所有的feature是否转pad
优化:dfm—optimization—sloder mask opt…设置好参数点run
检查:analysis—sloder mask checks
依检查后的报告进行修改
备注:
满足的优先级别:coverage—bridge—clearance
一四、字符的制作方法
步骤:
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检查字符线宽>5mil,字高>25mil
copy防焊层的正feature到新建一层并加大6mil
以字符层为工作层,新建层为参考层一起对比,与防焊接触的移动到适当位置
备注:
能移动的则移,不能移动则削!
以mi或客户要求加厂内标志
一五、原稿对比
同时display处理ok层与备份层一起对比(如存在影响电气性能)
一六、网络对比
步骤:
进入actions—netlist analyzer对话框,参数依次往下:
job:当前job
step:orig
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tpye:先选curret 点选recalc
再tpye:选reference,点选update(参数选 set to cur netlist)ok
job;当前job
step:edit
点选recalc
再点选compare 看report
只要short 、open不报错误,代表网络是ok的。
一七:拼版
备注:
按mi要求加光点、定位孔等
按厂内要求加阻流点等
一八:outpur gerber
一九:export tgz
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