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Polyamide molding materials with improved thermal

来源:年旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:Polyamide molding materials with improved

thermal aging and hydrolysis stability

发明人:Peter Eibeck,Jochen Engelmann,Ralf

Neuhaus,Anka Bernnat

申请号:US12377450申请日:20070807公开号:US09505912B2公开日:20161129

摘要:Thermoplastic molding compositions, comprising:

申请人:Peter Eibeck,Jochen Engelmann,Ralf Neuhaus,Anka Bernnat

地址:Ludwigshafen DE,Singapore DE,Heidelberg DE,Schifferstadt DE

国籍:DE,DE,DE,DE

代理机构:Drinker Biddle & Reath LLP

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