一种组合式溅射靶材及磁控溅射装置[实用新型专利]

来源：年旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种组合式溅射靶材及磁控溅射装置专利类型：实用新型专利发明人：胡彬彬

申请号：CN201720931858.9申请日：20170728公开号：CN207159341U公开日：20180330

摘要：本实用新型公开了一种组合式溅射靶材及磁控溅射装置，属于集成电路制造技术领域，适用于磁控溅射装置，组合式溅射靶材包括：溅射靶材，为圆台结构；喷砂组件，包括一环状的套环，所述套环可拆卸地套设于所述溅射靶材的侧壁上；所述套环的外表面做喷砂处理。上述技术方案的有益效果是：通过在溅射靶材上套设一个外表面做喷砂处理的套环替代直接在溅射靶材上做喷砂处理，当溅射靶材边缘的粘附性不足时，更换外围套环，继续使用原溅射靶材，保证溅射材料的充分利用，避免浪费。

申请人：上海华力微电子有限公司

地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

国籍：CN

代理机构：上海申新律师事务所

代理人：俞涤炯

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