专利名称：半导体设备专利类型：实用新型专利
发明人：大卫·克拉克,可陆提斯·史温格申请号：CN201621186363.X申请日：20161104公开号：CN2065053U公开日：20170919
摘要：半导体设备。一种设备，其包括：光透射的载体结构；在所述光透射的载体结构上的第一重分布结构；以及包括光学组件的半导体晶粒，其是附接且电耦接至所述第一重分布结构，使得所述半导体晶粒的底表面是面对所述第一重分布结构以及所述光透射的载体结构。
申请人：艾马克科技公司
地址：美国亚利桑那州创新圈坦普东路2045号
国籍：US
代理机构：北京寰华知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- oldu.cn 版权所有 浙ICP备2024123271号-1
违法及侵权请联系：TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务