专利名称:一种散热电路板专利类型:实用新型专利发明人:李志勇
申请号:CN201620282371.8申请日:20160407公开号:CN20572U公开日:20161123
摘要:本实用新型提供了一种散热电路板,包括基板、支撑柱、散热板、散热连接柱、盖板;所述基板反面凹槽内设有铜箔,所述散热连接柱与基板凹槽内铜箔焊接相紧固;所述支撑柱通过焊接与基板四边侧圆孔上端铜相互连接;所述支撑柱前端内侧设有半圆凹槽,所述支撑柱后端内侧设有半圆开槽;所述散热板前端设有倒斜角;所述散热板穿过支撑柱后端半圆开槽,并且与支撑柱前端内侧半圆凹槽相配合;所述盖板设于散热板上端,并且盖板上端设有若干散热孔。本实用新型提供了一种散热电路板,结构简单,设计合理,散热层能够快速散热,从而保证了电路有效工作。
申请人:深圳超能电路板有限公司
地址:518000 广东省深圳市坪山新区坪山碧岭社区超能路3号
国籍:CN
代理机构:北京高航知识产权代理有限公司
代理人:赵永强
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