专利名称：大功率半导体模块专利类型：发明专利
发明人：S·考夫曼,T·朗,E·赫尔,M·尼古拉,S·格克尼迪斯申请号：CN02810995.3申请日：20020530公开号：CN15972A公开日：20050316
摘要：可堆置的功率半导体模块，包括导电基板(2)，导电盖板(3)和多个半导体芯片(1)。半导体芯片几个一组地被守排在预先装配的子模块中的单个基板上。基板(2)可朝盖板(3)移动。子模块在模块外壳内平行安排。子模块在模块完全可以按照它们的电流额定值测试。改变平行安排在外壳内的子模块数目可以改变模块的总的电流额定值。
申请人：ABB瑞士有限公司
地址：瑞士巴登
国籍：CH
代理机构：中国专利代理()有限公司
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