专利名称：散热结构及电子装置专利类型：实用新型专利发明人：赵志辉
申请号：CN201720321345.6申请日：20170329公开号：CN207022345U公开日：20180216
摘要：本实用新型提供一种散热结构及电子装置，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。本实用新型的散热结构可在一定程度上解决装配效率低且散热性能差的问题。
申请人：深圳天珑无线科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B
国籍：CN
代理机构：深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人：胡海国
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