一种焊盘开窗方法及PCB板

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201510506229.7 （22）申请日 2015.08.18

（71）申请人 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司

地址 519173 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园HDI厂房、HDI扩建厂房及QTA厂房

（72）发明人 葛春;朱兴华

（74）专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司

代理人 周美华

（10）申请公布号 CN105163501B

（43）申请公布日 2018.08.07

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（）发明名称

一种焊盘开窗方法及PCB板

（57）摘要

本发明提供一种焊盘开窗方法及PCB

板，包括步骤：在菲林胶片上设置遮光区，包括用于遮盖焊盘的焊盘遮光区和环绕焊盘遮光区的缓冲区；焊盘具有接线边和非接线边，焊盘遮光区具有与接线边对应的遮光区接线边和与非接线边对应的遮光区非接线边，以遮光区接线边为内边缘的缓冲区的宽度＜以遮光区非接线边为内边缘的缓冲区的宽度；将菲林胶片与设计有焊盘的PCB板对齐后，对PCB板进行曝光显影，使焊盘完全外露，完成焊盘开窗。本发明的焊盘开窗方

法，曝光显影后露出的线路长度短，线路对焊盘中心的影响小，当焊盘与管脚通过锡膏焊接时，微型电子器件通过管脚被锡膏拉偏的情形得到大大改善，而且管脚发生扭曲变形的情形也得到缓解。 法律状态

法律状态公告日

2015-12-16 2015-12-16 2016-01-13 2016-01-13 2018-08-07

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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