各厂家IC封装及命名规则

目录: IC 封装及命名规则---TI

BB产品型号命名

IC 封装及命名规则---ALTERA

ATMEL产品型号命名

CYPRESS产品型号命名

HITACHI常用产品型号命名

中国半导体器件型号命名方法

常用集成电路型号功能说明

1, IC 封装及命名规则---TI

逻辑器件的产品名称

器件命名规则

SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

1. 标准前缀

示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)

2. 温度范围

-- 军事

74 -- 商业

3. 系列

4. 特殊功能

空 = 无特殊功能

C -- 可配置 VCC (LVCC)

D -- 电平转换二极管 (CBTD)

H -- 总线保持 (ALVCH)

K -- 下冲-保护电路 (CBTK)

R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)

S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)

Z -- 上电三态 (LVCZ)

5. 位宽

空 = 门、MSI 和八进制

1G -- 单门

8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)

16 -- WIDEBUS?（16 位、18 位和 20 位）

18 -- WIDEBUS IEEE 1149.1 (JTAG)

32 -- WIDEBUS?（32 位和 36 位）

6. 选项

空 = 无选项

2 -- 输出串联阻尼电阻

4 -- 电平转换器

25 -- 25 欧姆线路驱动器

7. 功能

244 -- 非反向缓冲器/驱动器

374 -- D 类正反器

573 -- D 类透明锁扣

0 -- 反向收发器

8. 器件修正

空 = 无修正

字母指示项 A-Z

9. 封装

D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)

DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)

DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)

DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)

DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)

DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)

FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)

FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)

GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)

GKE, GKF -- MICROSTAR? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)

GQL, GQN -- MICROSTAR JUNIOR BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)

HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)

J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)

N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)

NS, PS -- 小型封装 (SOP)

PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)

PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)

W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)

10. 卷带封装

DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。

命名规则示例：

对于现有器件 -- SN74LVTXXXDBLE

对于新增或更换器件 -- SN74LVTXXXADBR

LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）

R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）

BB产品型号命名

XXX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

DAC 87 X XXX X /883B

4 7 8

1． 前缀：

ADC A/D 转换器

ADS 有采样/保持的A/D 转换器

DAC D/A 转换器

DIV 除法器

INA 仪用放大器

ISO 隔离放大器

MFC 多功能转换器

MPC 多路转换器

MPY 乘法器

OPA 运算放大器

PCM 音频和数字信号处理的A/D 和D/A 转换器

PGA 可编程控增益放大器

SHC 采样/保持电路

SDM 系统数据模块

VFC V/F、F/V 变换器

XTR 信号调理器

2． 器件型号

3． 一般说明：

A 改进参数性能

L 锁定

Z + 12V 电源工作

HT 宽温度范围

4． 温度范围：

H、J、K、L 0℃至70℃

A、B、C -25℃至85 ℃

R、S、T、V、W -55℃至125℃

5． 封装形式：

L 陶瓷芯片载体

M 密封金属管帽

N 塑料芯片载体

P 塑封双列直插

H 密封陶瓷双列直插

G 普通陶瓷双列直插

U 微型封装

6． 筛选等级：

Q 高可靠性

QM 高可靠性， 军用

7． 输入编码：

CBI 互补二进制输入

COB 互补余码补偿二进制输入

CSB 互补直接二进制输入

CTC 互补的两余码

8．输出：

V 电压输出

I 电流输出

IC 封装及命名规则---ALTERA

ALTERA产品型号命名

XXX XXX X X XX X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：

EP 典型器件

EPC 组成的EPROM 器件

EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列

EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列

EPX 快闪逻辑器件

2．器件型号

3．封装形式：

D 陶瓷双列直插

Q 塑料四面引线扁平封装

P 塑料双列直插

R 功率四面引线扁平封装

S 塑料微型封装

T 薄型J 形引线芯片载体

J 陶瓷J 形引线芯片载体

W 陶瓷四面引线扁平封装

L 塑料J 形引线芯片载体

B 球阵列

4．温度范围：

C ℃至70℃，

I -40℃至85℃，

M -55℃至125℃

5．管脚

6．速度

ATMEL产品型号命名

AT XX X XX XX X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：ATMEL 公司产品代号

2．器件型号

3．速度

4． 封装形式：

A TQFP 封装

B 陶瓷钎焊双列直插

C 陶瓷熔封

D 陶瓷双列直插

F 扁平封装

G 陶瓷双列直插，一次可编程

J 塑料J 形引线芯片载体

K 陶瓷J 形引线芯片载体

L 无引线芯片载体

M 陶瓷模块

N 无引线芯片载体，一次可编程

P 塑料双列直插

Q 塑料四面引线扁平封装

R 微型封装集成电路

S 微型封装集成电路

T 薄型微型封装集成电路

U 针阵列

V 自动焊接封装

W 芯片

Y 陶瓷熔封

Z 陶瓷多芯片模块

5．温度范围：

C 0℃至70℃，

I -40℃至85℃，

M -55℃至125℃

6．工艺：

空白 标准

/883 MIL-STD-883, 完全符合B 级

B MIL-STD-883，不符合B 级

CYPRESS产品型号命名

XXX 7 C XXX XX X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：

CY CYPRESS 公司产品， CYM 模块，VIC VME 总线

2．器件型号：

7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器

3．速度

4． 封装形式：

A 塑料薄型四面引线扁平封装

B 塑料针阵列

D 陶瓷双列直插

F 扁平封装

G 针阵列

H 带窗口的密封无引线芯片载体

J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封

L 无引线芯片载体

P 塑料

Q 带窗口的无引线芯片载体

R 带窗口的针阵列

S 微型封装IC

T 带窗口的陶瓷熔封

U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装

V J 形引线的微型封装

W 带窗口的陶瓷双列直插

X 芯片

Y 陶瓷无引线芯片载体

HD 密封双列直插

HV 密封垂直双列直插

PF 塑料扁平单列直插

PS 塑料单列直插

PZ 塑料引线交叉排列式双列直插

E 自动压焊卷

N 塑料四面引线扁平封装

5．温度范围：

C 民用 （0℃至70℃）

I 工业用 （-40℃至85℃）

M 军用 （-55℃至125℃）

6．工艺： B 高可靠性

HITACHI常用产品型号命名

XX XXXXX X X

1 2 3 4

1． 前缀：

HA 模拟电路

HB 存储器模块

HD 数字电路

HL 光电器件（激光二极管/LED）

HM 存储器（RAM）

HR 光电器件（光纤）

HN 存储器（NVM）

PF RF 功率放大器

HG 专用集成电路

2． 器件型号

3． 改进类型

4． 封装形式

P 塑料双列

PG 针阵列

C 陶瓷双列直插

S 缩小的塑料双列直插

CP 塑料有引线芯片载体

CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体

FP 塑料扁平封装

G 陶瓷熔封双列直插

SO 微型封装

中国半导体器件型号命名方法

半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：

第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管

第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。

第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、

C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F＜3MHZ,PC＜1W)、G-高频小功率管（F＞3MHZ,PC＜1W)、D-低频大功率管（F＜3MHZ,PC＞1W)、A-高频大功率管（F＞3MHZ,PC＞1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。

第四部分：用数字表示序号

第五部分：用汉语拼音字母表示规格号

例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管

ACP2371NI 多制式数字音频信号处理电路

ACVP2205 梳状滤波、视频信号处理电路

AN5071 波段转换控制电路

AN5195K 子图像信号处理电路

AN5265 伴音功率放大电路

AN5274 伴音功率放大电路

AN5285K 伴音前置放大电路

AN5342K 图像水平轮廓校正、扫描速度调制电路

AN5348K AI信号处理电路

AN5521 场扫描输出电路

AN5551 枕形失真校正电路

AN5560 50/60HZ场频自动识别电路

AN5612 色差、基色信号变换电路

AN5836 双声道前置放大及控制电路

AN5858K TV/AV切换电路

AN5862K(AN5862S) 视频模拟开关

AN51K 音频信号处理电路

AT24C02 2线电可擦、可编程只读存储器

AT24C04 2线电可擦、可编程只读存储器

AT24C08 2线电可擦、可编程只读存储器

ATQ203 扬声器切换继电器电路

BA3880S 高分辨率音频信号处理电路

BA3884S 高分辨率音频信号处理电路

BA4558N 双运算放大器

BA7604N 梳状切换开关电路

BU9252S 8BITA/D转换电路

CAT24C16 2线电可擦、可编程只读存储器

CCU-FDTV 微处理器

CCU-FDTV-06 微处理器

CD573A/CD573CS 波段转换控制电路

CH0403-5H61 微处理器

CH04801-5F43 微处理器

CH05001(PCA84C841) 微处理器

CH05002 微处理器

CH7001C 数字NTSC/PAL编码电路

CHT0406 微处理器

CHT0803(TMP87CP38N*) 8BIT微处理器

CHT0807(TMP87CP38N) 8BIT微处理器

CHT0808(TMP87CP38N) 8BIT微处理器

CHT0818 微处理器

CKP1003C 微处理器

CKP1004S(TMP87CK38N) 微处理器

CKP1006S(TMP87CH38N) 微处理器

CKP1008S(TMP87CK38N/F) 微处理器

CKP1009S(TMP87CH38N) 微处理器

CKP1105S(Z90231) 微处理器

CKP1301S(TMP87CH38N) 微处理器

CKP1403S 微处理器

CM0006CF 数字会聚校正电路

CNX62A 光电耦合器

CNX82A 光电耦合器

CPF8598 存储器

CTV222S.PRC1.2 微处理器

CTV225S-PRC1 微处理器

CTV591S.GW3 微处理器

CXA15AS TV/AV多路切换电路

CXA12P 背景歌声消除电路

CXA1686M 时钟信号发生器

CXA1779P 基色信号处理电路

CXP1103S-9919EP 微处理器

CXP750096 微处理器

CXP85332-108A 微处理器

DM8361 单片集成TV小信号处理电路

DPU2553/DPU25 偏转信号处理电路

DTI2251 数字色信号过渡特性改善电路

GAL16V8C 同步信号变换电路

GD74LS10 三组3输入与非门

GD74LS393 双4位二进制计数器

GD74LS74A 双D触发器

GM99200B 微处理器

HA11508 图像及伴音信号转换控制电路

HCF4046B 低功耗通用锁相环电路

HCF4052B 双4选1模拟开关

HCF4053BE 三组2路模拟开关

HCT157 VGA信号与TV/AV同步信号切换电路

HCT4046AD 低功耗通用锁相环电路

HD14066 四组双向模拟开关

HD14066B 四组双向模拟开关

HD14066BP 四组双向模拟开关

HEF4052 双4选1模拟开关

HEF4053 三组2路模拟开关

HEF4094 8级移位-存储总线寄存器

HIC1015 开关电源稳压控制及保护电路

HIC1016 开关电源稳压控制及保护电路

HIC1026 保护模块

HM48P-12 随机存取存储器

HPD6325C D/A转换电路

HS0038 遥控信号接收电路

IX0823GE 微处理器

IX1763CEN1 单片集成TV小信号处理电路

JLC1562BF 总线控制输入/输出口扩展电路

K6274K/D 图像中频带通滤波器

K9450M 伴音第一中频带通滤波器

KA2107 音频控制电路

KA2500 宽带视频放大电路

KA3S0680R 开关电源专用厚膜电路

KA3S0880RFB 开关电源专用厚膜电路

KA7630 多路稳压输出电路

KB2511B 数字偏转电路

KONKA266(P83C266) 微处理器

KS88C3216 微处理器

KS88C8324 微处理器

L7805 5V固定正稳压器

L7808 8V固定正稳压器

L7812 12V固定正稳压器

L78LR05/L78LR05D/L78LR50-MA/L78M05F/L78M05FA/L78MR05/L78MR05FA 5V稳压复位电路

L78OSO5FA 5V可控稳压电路

L7912 9V固定负稳压器

L7918 18V固定负稳压器

LA2785 杜比逻辑处理电路

LA4225 5W音频功率放大电路

LA4261 立体声功率放大电路

LA4270 6W×2音频功率放大电路

LA4280 10W×2音频功率放大电路

LA4282 10W×2音频功率放大电路

LA4445 双声道音频功率放大电路

LA6358 双运算放大器

LA7016 电子开关

LA7210 同步检测电路

LA7222 二回路、二接点电子开关

LA7406 画中画接口电路

LA7575 图像中频放大电路

LA76810 TV小信号处理电路

LA76832N TV小信号处理电路

LA7685 中频及图像信号处理电路

LA7838 场扫描电路

LA7840 场扫描输出电路

LA7841 场扫描输出电路

LA7845 场扫描输出电路

LA7845N 场扫描输出电路

LA7846N 场扫描输出电路

LA7910 波段转换控制电路

LA7950 场频识别控制电路

LA79 视频转换电路

LC344250Z 多端动态存储器

LC74401E 画中画(PIP)控制电路

LC78815M 双通道16BITD/A变换电路

LC863316A 微处理器

LC863320A 微处理器

LC863328A 微处理器

LC863348A 微处理器

LC8512 微处理器

LC8512V-5D18 微处理器

LC8512V-5C77 微处理器

LC8525 微处理器

LC16A 微处理器

LM317 稳压器

LM324 四运算放大器

LM358 双运算放大器

LM567 锁相环电路

LUKS-5140-M2 微处理器

M32L1632512A 同步图形存储器

M34300N-587SP 微处理器

M34300N4-555SP 微处理器

M37210M3-508SP 微处理器

M37210M3-800SP 多制式数字音频信号处理电路

M37210M3-902SP 微处理器

M37210M4-705SP 微处理器

M37211M2-609SP 微处理器

M37220M3 微处理器

M37221M6-065SP 微处理器

M37222M6-084SP 微处理器

M37225 微处理器

M37270MF-168SP 微处理器

M37271MP-209SP 微处理器

M37274EFSP 微处理器

M37280 微处理器

M37551MA-05SP 微处理器

M50436-688SP 微处理器

M51131L 话筒演唱及混响音量控制电路

M5218AP 双运算放大器

M52340SP 单片集成TV小信号处理电路

M52470AP 三通道4输入模拟开关

M573L 波段转换控制电路

M623FP 六通道8BITD/A转换电路

M62438FP SRS

M65839SP 数字式卡拉OK信号处理电路

M66312P PIP控制电路

M6M80011P 存储器

M6M80041P 存储器

MALF24C01 存储器

MALF24C02 存储器

MB3110A 超低音频信号处理电路

MB81461-12RS 动态随机存储器

MC14066BCP 四组双向模拟开关

MC141625A 梳状滤波器

LC8525 微处理器

LC16A 微处理器

LM317 稳压器

LM324 四运算放大器

LM358 双运算放大器

LM567 锁相环电路

LUKS-5140-M2 微处理器

M32L1632512A 同步图形存储器

M34300N-587SP 微处理器

M34300N4-555SP 微处理器

M37210M3-508SP 微处理器

M37210M3-800SP 多制式数字音频信号处理电路

M37210M3-902SP 微处理器

M37210M4-705SP 微处理器

M37211M2-609SP 微处理器

M37220M3 微处理器

M37221M6-065SP 微处理器

M37222M6-084SP 微处理器

M37225 微处理器

M37270MF-168SP 微处理器

M37271MP-209SP 微处理器

M37274EFSP 微处理器

M37280 微处理器

M37551MA-05SP 微处理器

M50436-688SP 微处理器

M51131L 话筒演唱及混响音量控制电路

M5218AP 双运算放大器

M52340SP 单片集成TV小信号处理电路

M52470AP 三通道4输入模拟开关

M573L 波段转换控制电路

M623FP 六通道8BITD/A转换电路

M62438FP SRS

M65839SP 数字式卡拉OK信号处理电路

M66312P PIP控制电路

M6M80011P 存储器

M6M80041P 存储器

MALF24C01 存储器

MALF24C02 存储器

MB3110A 超低音频信号处理电路

MB81461-12RS 动态随机存储器

MC14066BCP 四组双向模拟开关

MC141625A 梳状滤波器

MC141628 前置亮、色信号分离梳状滤波器

MC144110P D/A转换电路

MC14577C 双视频放大电路

MC330D5 复位用欠压检测电路

MC44608 开关稳压电源电压模式控制器

MC68HC16R1(SC43402CFC) 微处理器

MCM6206BBE 32K×8BIT快速静态随机存取存储器

MCU2600 时钟信号发生器

MM1031XS 宽带视频放大电路

MM1053XS 多路信号高速切换电路

MM1113XS 多路信号高速切换电路

MM1495XD A/V切换电路

MN1515TWE/TWP 微处理器

MN152810TTD5 微处理器

MN152811TIX 微处理器

MN15282 微处理器

MN1871675T6S 微处理器

MN1871675T7M 微处理器

MN1872432TWI 微处理器

MN187-681 微处理器

MN3868 1H基带延迟线电路

MSP3410 多制式丽音解码电路

MSP3410B 多制式丽音解码电路

MSP3410D 多制式丽音解码电路

MSP3410D-52 多制式丽音解码电路

MSP3410D-CS 多制式丽音解码电路

MSP3410D-PP-B4 多制式丽音解码电路

MSP3410D-P0-B4 多制式丽音解码电路

MSP3415D-AI I*IC总线控制多制式音频处理电路

常用集成电路型号功能说明

处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。模拟IC按技术类型来分有只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。模拟IC按应用来分可分

为标准型模拟IC和特殊应用型模拟IC。标准型模拟IC包括放大器(AMPLIFIER)、电压调节与参考对比(VOLTAGE REGULATOR/REFERENCE)、信号界面(INTERFACE)、数据转换(DATA CONVERSION)、比较器(COMPARATOR)等产品。特殊应用型模拟IC主要应用在4个领域，分别是通信、汽车、电脑周边和消费类电子。模拟IC具有四大特点。

生命周期可长达10年

数字IC强调的是运算速度与成本比，数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更高效率的算法来处理数字信号，或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短，大约为1年-2年。

模拟IC强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力，生命周期长达10年以上的模拟IC产品也不在少数。如音频运

算放大器NE5532，自上世纪70年代末推出直到现在还是最常用的音频放大IC之一，几乎50%的多媒体音箱都采用了NE5532，其生命周期超过25年。因为生命周期长，所以模拟IC的价格通常偏低。

工艺特殊少用CMOS工艺

数字IC多采用CMOS工艺，而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动(驱动下载)其他元件，而CMOS工艺的驱动能力很差。此外，模拟IC最关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境，并且持续朝低电压方向发展。

因此，模拟IC早期使用BIPOLAR工艺，但是BIPOLAR工艺功耗大，因此又出现BICMOS工艺，结合了BIPOLAR工艺和CMOS工艺两者的优点。另外还有CD工艺，将CMOS工艺和DMOS工艺结合在一起。而BCD工艺则是结合了BIPOLAR、CMOS、DMOS三种工艺的优点。在高频领域还有SIGE和GAAS工艺。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合，同时也需要设计者加以熟悉，而数字IC设计者基本上不用考虑工艺问题。

与元器件关系紧密

模拟IC在整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等；在设计中因技术特性的需要，常常需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形式；模拟IC还必须具备低噪音和低失真性能。电阻、电容、电感都会产生噪音或失真，设计者必须考虑到这些元器件的影响。

对于数字电路来说是没有噪音和失真的，数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此

外由于工艺技术的，模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容，特别是高阻值电阻和大容量电容，只有这样才能提高集成度和降低成本。某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内，而这些是数字IC设计所不用考虑的。因此模拟IC的设计者必须熟悉几乎所有的电子元器件。

辅助工具少测试周期长

模拟IC设计者既需要全面的知识，也需要长时间经验的积累。模拟IC设计者需要熟悉IC和晶圆制造工艺与流程，需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。通常很少有设计师熟悉IC和晶圆的制造工艺与流程。而在经验方面，模拟IC设计师需要至少3年-5年的经验，优秀的模拟IC设计师需要10年甚至更长时间的经验。

模拟IC设计的辅助工具少，其可以借助的EDA工具远不如数字IC设计多。由于模拟IC功耗大，牵涉的因素多，而模拟IC又必须保持高度稳定性，因此认证周期长。此外，模拟IC测试周期长且复杂。

某些模拟IC产品需要采用特殊工艺和封装，必须与晶圆厂联合开发工艺，如BCD工艺和30V高压工艺。此外，有些产品需要采用WCPS晶圆级封装，拥有此技术的封装厂目前还不多。