锡膏存储与使用指引

文件名稱: SMT锡浆储存与使用指引 文件編號 文件版本 生效日期 頁 次 MDPIE-CWI-077 A 第2頁共5頁 Revision History REV. A Description of change First issue（From MEI-*-068 Change to HCPIE-CWI-0） Effective date FORM-0001A 本文件为受控文件,未经允許不得影印或列印

文件名稱: SMT锡浆储存与使用指引 文件編號 文件版本 生效日期 頁 次 MDPIE-CWI-077 A 第3頁共5頁 1.0 目的 整合SMT锡浆印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡浆。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡浆原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2.0 範圍 本指示适合MD用于SMT回流焊接工艺使用的锡浆。 3.0 參考文件 锡浆规格说明书＆MDPIE-MLT-006（有存储期限物料一览表） 4.0 簡稱/定義 锡浆（有粉末状锡粉合金、焊剂和一些起粘性及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料，称为锡浆） MRB（Material Review Board）物料评审委员会 AR （Assembly Return） 退料单 IQC (Incoming Quality Control)来料检查 5.0職責 PROD按本指引进行控制执行，并作相应的记录。 PIE 对所使用锡浆作追踪记录。 IQC 对所检验合格的锡浆进行编号，并对报废锡浆出IR并开MRB评审会。 6.0 程序（储存与使用） 6.1 锡浆购进IQC检验时，要贴编号标签以区分不同批次，保证“先进先出”的 使用原则；锡浆的品牌与型号必须严格按CER要求检验。 6.2 未开封的锡浆长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡浆生 产商推荐的温度值之间；QUALITEK生产的DSF888和DELTA650锡浆储存温度为： 2℃--10℃（6个月） FORM-0001A 本文件为受控文件,未经允許不得影印或列印

文件名稱: SMT锡浆储存与使用指引 文件編號 文件版本 生效日期 頁 次 MDPIE-CWI-077 A 第4頁共5頁 6.3 锡浆保存温度必须每个工作日有白班操作员确认记录一次，月底交SMT主管确 认后保存，保存部门SMT车间。 6.4 锡浆使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温2小时以上，将锡膏搅拌均匀（3-5分钟）才可打开使用，取用时间记录在其专用表格（SMT锡浆使用追踪记录表：FORM0588A）内，每张表用完交SMT 工艺工程师确认后保存，保存部门SMT车间。 6.5 未开封、已回温的锡浆在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时在重新放回冷藏室储存。同一瓶锡浆的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺工程师出理。 6.6 开封后未用完的锡浆，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡浆表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡浆可在生产现场的环境下存放，开封后的锡浆原则上在48 小时内用完，超过48小时让工艺工程师判定是否可继续使用。 6.7 在锡浆置于钢网内预计超过1H不使用时，为保持锡浆最佳状态，锡浆许收入空锡浆瓶内密封，预防锡浆变干，需再投入使用时，需要手动搅拌2分钟使其助焊剂与锡粉均匀。 6.8 锡浆使用时，车间环境温度应控制在25±3℃，环境相对湿度应控制在40%-80%，超出此范围反馈工艺工程师处理。 6.9 按‘先进先出’原则，先使用用过的锡浆或生产日期较早的锡浆；SMT设置‘锡浆解冻区’，放置解冻锡浆，要保证每条线有一瓶锡浆在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶标签上；用过的锡浆回收待下次用时，操作员要观察锡浆外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺工程师处理。使用过的锡浆不能与未使用过的锡浆混装，需用一个空瓶单独装放。 6.10 在添加锡浆时，应采用‘多次少量’的办法，刮印锡浆柱直径约10mm ，每次加锡浆前都要将锡浆搅拌均匀才可使用。. 6.11剩余的锡浆要盖上内盖，内盖下推接触到锡浆面，挤出内盖和锡浆间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存。. 6.12 如在生产过程中遇停电或生产工艺转换，需把未使用完的锡浆转入其它生产线进行使用，或立即装入瓶内密封储存。 FORM-0001A 本文件为受控文件,未经允許不得影印或列印

文件名稱: SMT锡浆储存与使用指引 文件編號 文件版本 生效日期 頁 次 MDPIE-CWI-077 A 第5頁共5頁 6.13 从印刷不良之PCB上刮下来的锡浆不可再投入使用，应作报废处理。 6.14 未使用已过保质期的锡浆或生产过程中超出保存期的锡浆以及工艺工程师确认性能失效影响品质的锡浆都由生产部单给IQC，IQC出IR，经MRB会议评审确定是否报废。 6.15 PIE产技填写SMT锡浆使用追踪表，追踪每瓶锡浆状况。 7.0 记录/表格 7.1标签 SMT储存时间： 回温时间： 开瓶使用时间： 使用结束时间： 7.2锡浆使用追踪表FORM0588A（见附页） FORM-0001A 本文件为受控文件,未经允許不得影印或列印