专利名称：一种适用芯片堆叠装配测试的插座专利类型：实用新型专利发明人：仇中燕,周勇华,徐亮,高凯申请号：CN201620080294.8申请日：20160127公开号：CN205539059U公开日：20160831
摘要：本实用新型涉及一种适用芯片堆叠装配测试插座，包括主板，所述主板上设置有下测试插座，所述下测试插座上堆叠有与其配合的上测试插座，所述下测试插座和上测试插座在同一轴线布置。本实用新型体积减少，同时还具有较高的性能，并且还具有多样的测试能效能针对不同的芯片进行测试，且具备良好的散热性。
申请人：苏州韬盛电子科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市工业园区唯文路18号
国籍：CN
代理机构：北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘洪勋
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