芯片定位装置以及芯片定位方法[发明专利]

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专利名称：芯片定位装置以及芯片定位方法专利类型：发明专利

发明人：卓金丽,陆亨,廖庆文,安可荣申请号：CN201610268350.5申请日：20160426公开号：CN1058465A公开日：20160810

摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度与芯片的宽度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔匹配，第二通孔的长度与第一通孔的长度相等；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与所述第二通孔匹配，第三通孔的长度与第二通孔的长度相等，第三通孔的宽度与芯片的厚度相匹配。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。

申请人：广东风华高新科技股份有限公司

地址：526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

国籍：CN

代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：徐春祺

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