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软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊接头[发明专利]

来源:年旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊

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专利类型:发明专利发明人:立花贤,服部贵洋申请号:CN201680002148.6申请日:20160215公开号:CN106794557A公开日:20170531

摘要:本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金,其包含0.005质量%以上且0.1质量%以下的Mn、0.001质量%以上且0.1质量%以下的Ge,余量的主要成分为Sn。在以Sn为主要成分的软钎料合金中,通过添加0.005质量%以上且0.1质量%以下的Mn、0.001质量%以上且0.1质量%以下的Ge,对于包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜而言,Ge氧化物大多分布在氧化膜的最外表面侧,即使在高湿环境下也可以得到防变色效果。另外,Mn与O反应可抑制Sn与O的反应,且可抑制Sn氧化物的生成,因此,可抑制氧化膜厚的增加,提高融合性。

申请人:千住金属工业株式会社

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

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