软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊接头[发明专利]

来源：年旅网

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专利名称：软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊

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专利类型：发明专利发明人：立花贤,服部贵洋申请号：CN201680002148.6申请日：20160215公开号：CN106794557A公开日：20170531

摘要：本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金，其包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，余量的主要成分为Sn。在以Sn为主要成分的软钎料合金中，通过添加0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，对于包含Sn氧化物、Mn氧化物及Ge氧化物的氧化膜而言，Ge氧化物大多分布在氧化膜的最外表面侧，即使在高湿环境下也可以得到防变色效果。另外，Mn与O反应可抑制Sn与O的反应，且可抑制Sn氧化物的生成，因此，可抑制氧化膜厚的增加，提高融合性。

申请人：千住金属工业株式会社

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

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