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半导体器件无线测试中的串扰抑制[发明专利]

来源:年旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体器件无线测试中的串扰抑制专利类型:发明专利发明人:A·帕加尼

申请号:CN200810081940.2申请日:20080226公开号:CN101256215A公开日:20080903

摘要:本发明名称为半导体器件无线测试中的串扰抑制,它公开了一种集成在半导体材料裸片上并适用于至少部分进行无线测试的集成电路,而设置要用于集成电路无线测试的选定无线电通信频率的电路系统集成在半导体材料裸片上。

申请人:意法半导体股份有限公司

地址:意大利布里安扎

国籍:IT

代理机构:中国专利代理()有限公司

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