成型体、其制造方法、电子设备用构件和电子设备

来源：年旅网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201180017366.4 （22）申请日 2011.03.28 （71）申请人琳得科株式会社

地址日本东京都

（10）申请公布号 CN103249766A

（43）申请公布日 2013.08.14

（72）发明人岩屋涉;近藤健;永绳智史

（74）专利代理机构中国专利代理()有限公司

代理人蔡晓菡

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

成型体、其制造方法、电子设备用构件和电子设备

（57）摘要

本发明是成型体、其制造方法、包含该成

型体的电子设备用构件以及具备该电子设备用构件的电子设备，所述成型体的特征在于，具有在含有聚硅氮烷化合物的层中注入烃系化合物的离子而得到的层。根据本发明，可以提供阻气性和耐弯折性优异的成型体、其制造方法、包含该成型体的电子设备用构件、和具有该电子设备用构件的电子设备。

法律状态

法律状态公告日

2013-08-14 2013-09-11 2014-10-15

公开

法律状态信息

公开

实质审查的生效授权

法律状态

实质审查的生效授权

权利要求说明书

成型体、其制造方法、电子设备用构件和电子设备的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

成型体、其制造方法、电子设备用构件和电子设备的说明书内容是....请下载后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文