专利名称：无铅锡焊料专利类型：发明专利
发明人：顾小龙,王大勇,杨倡进,张利民申请号：CN200810131403.4申请日：20051216公开号：CN101357423A公开日：20090204
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu3.0－5.0％，Sb0.05－1.5％b，Bi0.05－1.8％，Ag0.1－0.15％g，RE0.002－0.25％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。
申请人：浙江亚通焊材有限公司,浙江省冶金研究院有限公司
地址：310021 浙江省杭州市江干区笕丁路22号
国籍：CN
代理机构：浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人：梁寅春
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