PCB贴片工艺的基本要求序号项目1PCB是否更改要 求提前通知做钢网 (最少要提前1-2天)备 注2PCB的耐温要求符合无铅工艺，是否会起泡；特别是胶纸板34567PCB尺寸范围PCB厚度允许零件高度零件大小范围IC.BGA尺寸范围IC脚间距范围BGA的间距范围最小长50MM*宽50MM；最大长250M*宽330MM最薄0.5mm最厚4mm最高21MM最小长0.5MM*宽0.25MM;最大100mm*90mm100mm*90mm最小0.4MM最小0.4MM元件的耐温值能完全满足板上零件熔锡温度的要求（满足222過reflow一般是用標準爐温曲線，如有度以上40-90秒；承受温度为245度以上）特別要求，要提早通知和提供資料。10零件耐温要求11零件间距大料和小料间不能小于1mm；0805以下物料间距大于0.3MM1、焊盘不能有过线孔，元件焊盘边不能有漏锡孔；IC引脚焊盘略大于ic引脚1mm，CHIP元件的PCB焊盘和元件大小相符，12焊盘设计要求一元件两端焊盘大小形状要相同；QFN的焊盘要在贴装元件后可以看到且内部不能和地连接；元件电路设计要符合元件包装要求；同一个元件的两个焊盘大小形状要求一致，特别一些高频板13焊盘设计要求二有0402物料的板，而其中一焊盤接地，容易做成虛焊 (最好能提供defect %)，建議加thermo relief。元件电路设计不符元件包装靠人工手贴14元件外框线的要引脚在本体下面的元件，按元件的本体大小必须有外框线，求且间距小于0.65的ic或BGA对角需增加Mark点15板边要求传送边不能有缺口16零件到板边的距传送边的元件离板边3mm以上，单拼PCB不能太长离17零件规格形状满足吸取贴装要求,表面平坦吸料不会漏气。18mark点的要求必须有且形状规则（最好圆形），大小1.0mm，周围2.5MM范围不能有布线,位置对角，边缘离板边3mm以上19拼版方式拼阴阳板不能有坏板，有大料时不能拼阴阳板；两边不能同时有较重的物料；尽量按同一方向拼板。薄板(小於0.8mm)拼板控制在10拼以内，且需四邊相互连接。较重的物料易掉20红胶板的要求還有传送边定位孔要求0402及以下的物料不能做红胶工艺，密脚IC间距0.5mm以下及引脚在元件本体下面的不能做红胶工艺，且绿油的粘附力是否满足过回流炉的要求。IC是否底部有油是否能达到推力3.5KG的要求。21固定空3-5mm且形成三角
