在日新月异的电子产品大环境，市场对于电子产品的一致性，可靠性要求不断提高，在这种环境下的电子制造商，如何提高产品的一致性且实现自动化，在传统的电子制造工艺中，我们的电路板上总有一些元器件的焊点，因设计或者装配的考虑在SMT生产中，由于锡膏印刷的，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，福摩索生产的载带包装预成型焊料，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。
此工艺及解决了锡量不足，减掉后工续人工加锡，实现自动化生产的需求，为企业节约人工成本，并且在产品的一致性上优越于人工加锡，福摩索在载带包装预成型焊料可以根据客户产品的需要定制不同尺寸形状的焊料，满足客户需求。
L(mm) W(mm) T(mm) V(mm) 31206 3.2 1.6 1.6 8.19 0805 2.03 1.27 1.0 2.58 0603 1.6 0.8 0.8 1.02 0402 1.0 0.5 0.5 0.25
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