一种激光透射焊接连接方法[发明专利]

来源：年旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种激光透射焊接连接方法专利类型：发明专利

发明人：刘会霞,赵振关,陈浩,黄创,严长,顾宇轩,张迪,马友娟,

邱唐标,李品,王霄

申请号：CN201210581019.0申请日：20121228公开号：CN103009626A公开日：20130403

摘要：本发明公开了一种激光透射焊接连接方法，属于激光透射焊接技术领域，特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行微细超声电解复合加工处理，在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过微细超声电解复合加工处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于下层金属表面经过微细超声电解复合加工处理形成了凹坑，所以在焊接压力的作用下，表层熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，可实现提高激光透射焊接的连接强度。

申请人：江苏大学

地址：212013 江苏省镇江市京口区学府路301号

国籍：CN

代理机构：南京知识律师事务所

代理人：汪旭东

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