专利名称：电容插接结构专利类型：实用新型专利发明人：梁淑芬
申请号：CN96241224.4申请日：19961030公开号：CN2281055Y公开日：19980506
摘要：一种电容插接结构,包括有电容和电路基板,其特征在于电容的正负极接脚为不同大小的外径,电路基板的插接孔相对于电容接脚的大小不同的外径所确定的极性设为大小不同的孔径,电容大小不同的正负极接脚插嵌入电路基板上孔径相对应的插接孔内。本实用新型只能以设定好的方向固定于电路基板,不会产生反向插接,同时可有效地提高生产率并保证产品质量。
申请人：梁淑芬
地址：中国
国籍：CN
代理机构：北京三友专利代理有限责任公司
代理人：马娅佳
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