专利名称:振子、振子的制造方法、电子装置、电子设备以及
移动体
专利类型:发明专利发明人:泷泽照夫
申请号:CN201410566267.7申请日:20141021公开号:CN1045551A公开日:20150429
摘要:本发明提供一种振子、振子的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。所述振子具备:基体;盖体;功能元件,其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内;所述盖体具有密封孔,在所述密封孔中配置有密封部件,所述密封孔在所述空腔侧具有第一开口,所述功能元件具有形成有接收开口的扩散物遮蔽部,在俯视观察时,所述第一开口与所述接收开口至少有一部分重叠。
申请人:精工爱普生株式会社
地址:日本东京
国籍:JP
代理机构:北京金信知识产权代理有限公司
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