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半导体装置及其制造方法、引线框[发明专利]

来源:年旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体装置及其制造方法、引线框专利类型:发明专利发明人:神山悦宏

申请号:CN201680003469.8申请日:20160311公开号:CN107534025A公开日:20180102

摘要:本发明的半导体装置(10),包括:相互隔开配置的多个布线板(24~30、81~86);配置在布线板(24~30、81~86)的第一主面上的,与布线板(24~30、81~86)电气连接的半导体元件(91~96);与布线板(24~30、81~86)电气连接的端子;以及将布线板(24~30、81~86)、以及半导体元件(91~96)密封,并使布线板(24~30、81~86)的第二主面露出的树脂(50)。

申请人:新电元工业株式会社

地址:日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号

国籍:JP

代理机构:上海德昭知识产权代理有限公司

代理人:郁旦蓉

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