多芯片发光二极管封装模块[实用新型专利]

来源：年旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：多芯片发光二极管封装模块专利类型：实用新型专利发明人：黄佑元,李婉薏,刘进勇申请号：CN2009202682.7申请日：20091028公开号：CN2019508U公开日：20100811

摘要：一种多芯片发光二极管封装模块，包含一基板、一反射层、多个发光二极管、一第一外框、一透明胶层，以及一复合光学薄膜组件。反射层形成于基板上。发光二极管设置于反射层上。第一外框设置于反射层上并包含一第一开口。发光二极管设置在第一开口中。透明胶层设置于第一开口中并包覆发光二极管。复合光学薄膜组件设置于第一外框上，复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，第二外框包含一第二开口，第二开口的尺寸大于或是等于第一开口的尺寸，光学叠层设置于第二开口中，光学叠层至少包含一转光层。本实用新型提供的多芯片发光二极管封装模块，通过第一开口中的透明胶层，以及复合光学薄膜组件的设置，可有效提升整体的亮度与均匀度。

申请人：翊展光电股份有限公司

地址：中国台北县

国籍：CN

代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司

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