波峰焊常用术语

第二章：概述

2.1 ：波峰焊工业术语

Lead-free Soldering(无铅焊接)：是一种相对于传统Sn-Pb软钎焊的焊接过程，即软钎焊料中不含有有毒合金元素铅（规定焊料中铅的含量在1000ppm以下）。

Lift-off(剥离)：亦称Fillet lifting，是一种把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的焊接缺陷。

Bridge(桥连)：将相邻的两个焊点连接在一块。

Short Circuit(短路)：将不该连接在一起的两个焊点相连(注：桥接不一定短路，而短路一定桥接)。

Cold Solder Joint(冷焊)：冷焊的定义是焊点表面不平滑，是一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Solder Bump(焊锡球)：焊料球大多数发生在ＰＣＢ表面，因为焊料本身内聚力的因素,使这些焊料颗粒的外观呈球状。

Icicle（冰柱）：指的是焊点顶部如冰柱状，是焊料与元器件引脚润湿不良的一种表现。

Solder Flags（羊角）：由于润湿不良在元器件引脚上产生

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊

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SUN EAST 第二章《概述》 SAC-3JS电脑波峰焊用户手册

接的)能力。

Poor Wetting(润湿不良)：焊料无法全面地包覆被焊物表面，而让焊接物表面的金属裸露。

SMT：就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMC：是表面组装元件（Surface Mounted Components）的缩写，主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD：是表面组装器件（Surface Mounted Devices）的缩写，主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。

VOC：是挥发性有机化合物（Volatile Organic Compound）的缩写，常作为助焊剂活性成分的载体，具有破还臭氧层的能力，故现在一般都采用无VOC型助焊剂。

Temperature Profile（温度曲线）：在波峰焊中是用来表达整个波峰焊接全过程温度变化的一条曲线。

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