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通过外延形成半导体器件的方法[发明专利]

来源:年旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:通过外延形成半导体器件的方法专利类型:发明专利发明人:比什努·戈戈伊申请号:CN200380107421.4申请日:20031023公开号:CN1732123A公开日:20060208

摘要:提供一种形成半导体结构的方法。根据该方法,其上布置有牺牲层(103)并在牺牲层(103)上布置有薄的单晶半导体层(105)的半导体衬底(101)被提供。然后贯穿半导体层(105)并进入牺牲层(103)的开口(107)被形成。然后半导体层(105)外延生长至合适的器件厚度,从而获得器件层。半导体层被生长,使得所得到的器件层在开口(107)上延伸,并且使得在开口上延伸的器件层部分的表面是单晶硅。

申请人:飞思卡尔半导体公司

地址:美国得克萨斯

国籍:US

代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人:秦晨

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