一种提高焊接可靠性的焊盘装置[实用新型专利]

来源：年旅网

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专利名称：一种提高焊接可靠性的焊盘装置专利类型：实用新型专利发明人：陈志林,郑国清申请号：CN201820987859.X申请日：20180626公开号：CN208424921U公开日：20190122

摘要：本实用新型公开了一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体；本实用新型可以有效避免铜焊盘裂纹在应力作用下持续扩大，保证用户在使用铜焊盘未完全撕裂产品时的稳定性，降低产品不良率，增加产品的使用寿命，具有良好的经济效益和市场应用价值。

申请人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司

地址：518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路一号比亚迪工业园

国籍：CN

代理机构：深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：胡慧

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