一种免封装散热型半导体功率模块[实用新型专利]

来源：年旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种免封装散热型半导体功率模块专利类型：实用新型专利

发明人：陈雪筠,颜辉,颜廷刚,孙祥玉申请号：CN201620601447.9申请日：20160618公开号：CN205810781U公开日：20161214

摘要：一种免封装散热型半导体功率模块，包括散热底板、绝缘陶瓷层、连接电路层、晶圆芯片、防拉电极和罩壳，在连接电路层上设有通风冷却烧结平台，晶圆芯片烧结在通风冷却烧结平台上，所述防拉电极包括烧结引脚、引出电极和防拉受力片，烧结引脚固定在连接电路层上，防拉受力片设置在引出电极片的一侧，罩壳穿过所有防拉电的引出电极片固定安装在散热底板上，防接受力片的顶面与罩壳的内腔顶部相接触。功率模块电路无需用环氧树脂封装，电极受到意外拉力作用时，电极烧结引脚与电路底层之间电连接性能不会削减，芯片实现对流风冷，散热性能极大改善，芯片可直接通过铜基材质与铜基电路层烧结，无需使用钼片过渡保护。

申请人：常州瑞华电力电子器件有限公司

地址：213200 江苏省常州市金坛区指前镇社头集镇工业集中区8号

国籍：CN

代理机构：常州市维益专利事务所(普通合伙)

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文