一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法[发明专利]

来源：年旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法专利类型：发明专利

发明人：方勇,刘强,魏学,牟聪,盛浩轩,郭勇申请号：CN202010002300.9申请日：20200102公开号：CN111132449A公开日：20200508

摘要：本发明公开一种球栅阵列封装PCB基板，其所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板，所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍；本发明还公开一种球栅阵列封装PCB基板的阻抗匹配方法，所述方法包括如下步骤：统计上层基板内导体轴心线和下层基板内导体轴心线的装配误差的平均值；计算出类同轴阻抗；计算出的类同轴阻抗，减少上层基板内导体径向尺寸或者/和下层基板内导体径向尺寸，使类同轴阻抗与外部微波电路匹配。本发明具有结构简单、工艺要求低、易于实现工业化大规模生产的的特点，同时具有限幅功率大小在线调试的特点；在保证微波电路驻波（或者参数S11，或者回波损耗）不增大的前提下，增大轴心线装配误差平均值为的容忍程度，间接降低了类同轴封装的工艺难度。

申请人：成都理工大学

地址：610059 四川省成都市成华区二仙桥东三路1号

国籍：CN

代理机构：成都百川兴盛知识产权代理有限公司

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