半导体硅片脱胶清洗液及生产方法[发明专利]

来源：年旅网

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专利名称：半导体硅片脱胶清洗液及生产方法专利类型：发明专利发明人：杨同勇

申请号：CN201510878691.X申请日：20151204公开号：CN1041200A公开日：20160330

摘要：本发明公开一种可一次性去除半导体硅片固定胶及污染物的半导体硅片脱胶清洗液，所用原料及质量百分比如下：氨基三甲叉膦酸60~90%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐0.5~5%、氢氟酸1~10%、AEO-9？1~10%、乙二胺四乙酸钠1~5%和纯水余量。生产方法是先将乙二胺四乙酸钠充分溶解在定量的纯水中，依次注入氨基三甲叉膦酸、磺化琥珀酸二辛酯钠盐和AEO-9，搅拌15分钟后添加氢氟酸，再继续搅拌30分钟即可。大大提高生产效率，降低了生产成本。

申请人：三达奥克化学股份有限公司

地址：116023 辽宁省大连市高新技术产业园区学子街99号

国籍：CN

代理机构：大连非凡专利事务所

代理人：闪红霞

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