试验项目及参考文件 试验项目 测试条件 1、 测试环境：常温常湿 测试规格 强度满足：0.7kgf/cm2 以上 备注 铜箔剥离试验 2、 将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover JIS C5016-7.1 Film剥离 3、 取样：n=3pcs 1、 测试环境：常温常湿 IPC-TM-650 2.4.9 强度满足：0.35kgf/cm2 以上 表层Cover Film剥离2、 将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover 试验 Film剥离 3、 取样：n=3pcs 1、 测试环境：常温常湿 强度满足：0.35kgf/cm2 以上 2、 将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover Film剥离 3、 取样：n=3pcs 1、 浸渍：(1)MEK (2)IPA (3)2N HCL (4)2N 外观判定 NaOH 五分钟后测试 2、 取样：n=3pcs 1、 于100~200℃干燥1hour后测定 2、 温度：260℃ 焊锡耐热测试 3、 浸渍时间：10s 4、 取样：n=3pcs 1、 测试环境：常温常湿 2、 弯曲半径：0.38mm 铜箔不可有断线的现象 耐折度测试 （MIT） 3、 速度：30循环周期/分 JIS C5016-8.7 4、 次数：10循环周期 IPC-TM-650 2.4.9 5、 荷重：500g/cm 6、 取样：n=3pcs 试验项目 测试条件 1、 测试环境：常温常湿 2、 方法：A-B-A循环周期 耐绕曲强度测试 3、 弯曲半径：1.5mm 4、 速度：175循环周期/分 铜箔不可有断线的现象 JIS C5016-8.6 IPC-TM-650 2.4.3 测试规格 JIS C5016-10.3 外观判定 IPC-TM-650 2.3.2 IPC-TM-650 2.4.9 IPC-TM-650 2.4.9 补强材料剥离试验 耐溶剂测试 表面不可有发泡，剥离或渗入 基材Cover Film无膨胀剥离现象 备注 5、 次数：30000循环周期 6、 取样：n=3pcs 7、 荷重：500g/cm 8、 测试图示： A B 600 1、 温度：40℃ 2、 湿度：90~95% RH 耐湿度测试 3、 时间：48小时 4、 取样：n=3pcs 1、 实验方法：速度=6次/分钟 2、 次数：10000次 摇摆实验 3、 取样：n=3pcs 4、 角度：1450 1、 取样：n=3pcs 锡附着面积达95%以上 半田附着性 2、 常温常湿 JIS C5016 3、 将样品浸入锡液中230℃，5s 1、 取样：n=3pcs 2、 常温常湿 3、 用胶带平贴在电镀表面，以180度方向撕开 1、 取样：n=3pcs 耐热性 2、 将样品放置在85℃，96小时后取出 JIS C5016 试验项目 测试条件 1、 取样：n=3pcs 盐水喷雾 测试规格 不可有氧化变色 备注 不可有氧化变色 电镀层不可有剥离 JIS C5016 线路不可有裂 IPC-TM-650 2.6.3 外观判定 电镀密着性 2、 将样品放置在盐水喷雾室中10% NaOH JIS C5016 35℃，8小时后取出 1、 外观不可有膨胀剥离变色 1、 取样：n=3pcs 2、 保护胶拉力值>0.5kgf/cm2 低温实验 2、 -40℃，500小时后取出 3、 铜箔剥离1kgf/cm2 以上 JIS C5016 1、 外观不可有膨胀剥离变色 1、 取样：n=3pcs 温度冲击试验 2、 -40℃ 30minßà100℃ 30min，500小时后取出 2、 保护胶拉力值>0.5kgf/cm2 3、 铜箔剥离1kgf/cm2 以上 JIS C5016
