印刷配线基板[实用新型专利]

来源：年旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：印刷配线基板专利类型：实用新型专利发明人：坂田哲也

申请号：CN201420734940.9申请日：20141128公开号：CN204259279U公开日：20150408

摘要：本实用新型提供一种印刷配线基板，即使在焊盘处形成贯通孔的情况下，也能够抑制焊盘从基板剥离。由于在中继基板中形成有贯通焊盘以及基板的贯通孔，因此能够将第一连接器部件的管脚状的端子插入到贯通孔中，并将端子与焊盘锡焊。在中继基板中，利用阻焊膜覆盖与焊盘连接的配线部，并且设置了从焊盘朝向与配线部不同的方向延伸的加强图案，并且该加强图案也被阻焊膜覆盖。因此，即使在因贯通孔而导致焊盘的宽度尺寸变窄从而引起焊盘与基板之间的接合面积变窄的情况下，也能够抑制因对焊盘施加了负载而引起焊盘从基板剥离。

申请人：日本电产三协株式会社

地址：日本长野县

国籍：JP

代理机构：上海专利商标事务所有限公司

代理人：沈捷

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