连接器结构及其制作方法[发明专利]

来源：年旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：连接器结构及其制作方法专利类型：发明专利

发明人：范智朋,贾妍缇,苏铃凯申请号：CN201110370040.1申请日：20111118公开号：CN103124009A公开日：20130529

摘要：本发明公开一种连接器结构及其制作方法。该制作方法：提供包括介电核心、第一线路层、导电材料层与导通孔的基板，介电核心具有相对的第一与第二表面，第一线路层与导电材料层分别位于第一与第二表面上，导通孔位于介电核心中并与第一线路层以及导电材料层连接；提供具有通孔的粘着层，通孔中填有导电胶；提供具有导电弹性悬臂图案的图案化金属箔，导电弹性悬臂图案包括固定端部以及与其连接的自由端部；压合基板、粘着层与图案化金属箔，导电胶连接第一线路层与固定端部；移除部分图案化金属箔，保留构成导电弹性悬臂的固定端部与自由端部，以及图案化导电材料层。

申请人：欣兴电子股份有限公司

地址：中国桃园县

国籍：CN

代理机构：北京市柳沈律师事务所

代理人：陈小雯

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