您好,欢迎来到年旅网。
搜索
您的当前位置:首页一种电路板制备工艺[发明专利]

一种电路板制备工艺[发明专利]

来源:年旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种电路板制备工艺专利类型:发明专利发明人:王辉

申请号:CN201910241290.1申请日:20190328公开号:CN111050496A公开日:20200421

摘要:本发明公开了一种电路板制备工艺,包括以下工艺步骤:a、选择基材,所述基材两侧分别粘有石墨烯层和金属层,在基材上布线;b、在金属层表面贴合覆盖膜,在覆盖膜表面印刷感应胶;c、将层压机预热至温度为150‑180℃,打开层压机,把准备好的基材放置在层压机中,进行层压处理;d、层压处理好后,进行穿孔,在通孔内填入导电膏,并且将导电膏烘干在通孔内,最后得到电路板。本发明的有益效果是:利用此种的方法制成的电路板,具有导热性能好,耐高压以及制造成本低等特点,制备方法简单,能满足电子行业轻、小、薄、高密度、多功能化的要求,质量可靠,性能稳定,导电膏由AgNi合金的雾化粉末和碳纤维制成,电阻值低,导电性能好。

申请人:苏州经纬通电子科技有限公司

地址:215300 江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨迎宾西路18号4号厂房2楼

国籍:CN

代理机构:北京艾皮专利代理有限公司

代理人:李德胜

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容

Copyright © 2019- oldu.cn 版权所有 浙ICP备2024123271号-1

违法及侵权请联系:TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com

本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务