一种电路板制备工艺[发明专利]

来源：年旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种电路板制备工艺专利类型：发明专利发明人：王辉

申请号：CN201910241290.1申请日：20190328公开号：CN111050496A公开日：20200421

摘要：本发明公开了一种电路板制备工艺，包括以下工艺步骤：a、选择基材，所述基材两侧分别粘有石墨烯层和金属层，在基材上布线；b、在金属层表面贴合覆盖膜，在覆盖膜表面印刷感应胶；c、将层压机预热至温度为150‑180℃，打开层压机，把准备好的基材放置在层压机中，进行层压处理；d、层压处理好后，进行穿孔，在通孔内填入导电膏，并且将导电膏烘干在通孔内，最后得到电路板。本发明的有益效果是：利用此种的方法制成的电路板，具有导热性能好，耐高压以及制造成本低等特点，制备方法简单，能满足电子行业轻、小、薄、高密度、多功能化的要求，质量可靠，性能稳定，导电膏由AgNi合金的雾化粉末和碳纤维制成，电阻值低，导电性能好。

申请人：苏州经纬通电子科技有限公司

地址：215300 江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨迎宾西路18号4号厂房2楼

国籍：CN

代理机构：北京艾皮专利代理有限公司

代理人：李德胜

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