专利名称：一种用于半固化片的浸胶装置专利类型：实用新型专利发明人：熊根生,石少明,杨刚申请号：CN201320277539.2申请日：20130520公开号：CN203221006U公开日：20131002
摘要：本实用新型公开了一种用于半固化片的浸胶装置，包括一对支架，支架上各设有轴套，轴套之间架设有浸胶轴，所述轴套包括一绝缘本体，绝缘本体内嵌设有导电体；导电体的内侧面与所述浸胶轴电连接，外侧面接地。本实用新型设计得到了一种新的用于半固化片的浸胶装置，在轴套的绝缘本体内嵌设导电体，并使导电体的内侧面与浸胶轴电连接，外侧面接地，从而可以将静电导入大地，达到了静电消除的目的。
申请人：苏州生益科技有限公司
地址：215126 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街288号
国籍：CN
代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
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