电阻正温度效应导电复合材料及热敏电阻元件[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：电阻正温度效应导电复合材料及热敏电阻元件专利类型：发明专利

发明人：杨铨铨,刘正平,方勇,刘玉堂,刘利锋,王炜,高道华,龚

炫,王军

申请号：CN201110458856.X申请日：20111231公开号：CN102522172A公开日：20120627

摘要：本发明涉及一种电阻正温度效应导电复合材料及热敏电阻元件，尤其是一种具有良好加工成型性能、低室温电阻率、良好电阻再现性和PTC强度的电阻正温度效应导电复合材料及由其制备的热敏电阻元件。所述电阻正温度效应导电复合材料包含：高分子基材的体积分数介于30%-80%；导电填料的体积分数介于20%-70%，为具有针状结构的粉末，分散于所述高分子基材中。利用所述电阻正温度效应导电复合材料制备的热敏电阻元件包含至少两个金属电极片，电阻正温度效应导电复合材料与所述金属电极片之间紧密结合。由该电阻正温度效应导电复合材料制备的热敏电阻元件具有低室温电阻率、优良的电阻再现性和PTC强度。

申请人：上海长园维安电子线路保护有限公司

地址：201202 上海市浦东新区施湾七路1001号

国籍：CN

代理机构：上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：董梅

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